天眼查App显示，2025年9月12日，「一种紫外光固化有机硅导电胶及其制备方法」正式进入专利公布阶段。申请人为烟台德邦科技股份有限公司,深圳德邦界面材料有限公司，该项材料应用专利涉及导电胶技术领域。据专利信息显示，该发明通过在传统紫外光固化有机硅导电胶体系中引入多种功能性添加物，在分子及纳米尺度上构建多维导电通路，并优化光固化引发效率与界面稳定性，使制备的导电胶不仅实现低电阻率，还能在厚度较高的胶层中快速深层固化，同时具备优异的耐湿热及耐腐蚀性能。发明人为万炜涛,孙明娟,齐东东,胡顺顺。本发明公开了一种紫外光固化有机硅导电胶及其制备方法，涉及导电材料技术领域，所述紫外光固化有机硅导电胶包括有机硅基体树脂、光敏固化剂、导电填料、反应性稀释剂、偶联剂以及触变剂的具体组成成分；还包括碳硼烯簇微粒、磷腈硅烷纳米笼、硫掺杂钨酸盐纳米片、氟化钾修饰空心石墨烯球以及锗氧烷光敏增强剂的添加物；并基于上述材料进行制备。

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