天眼查App显示，2025-09-16，「芯片测试分选机（SUMMIT-H）」正式进入专利权的授权阶段。申请人为天津金海通半导体设备股份有限公司，该项外观专利涉及半导体器件的测试分选设备领域。据专利信息显示，该设计的设计要点在于形状，最能表明设计要点的图片为立体图1。发明人为黄文中;沈程;肖旭;李磊;李鑫。本外观设计产品用于半导体器件的测试分选设备，其外观造型体现了功能性与工业美学的结合，显著优化了设备的人机交互与空间布局合理性。

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