天眼查App显示，2025年9月16日，「行车搬运装置及晶圆封装设备」专利正式进入专利权授权阶段。申请人为上海新阳半导体材料股份有限公司，该项半导体设备专利涉及晶圆封装技术中的搬运装置设计。据专利信息显示，该装置通过设置带有防尘结构的行车搬运系统，能够在搬运晶圆的过程中防止灰尘、杂质等污染物从设备的上部区域落入下部区域侵入封装晶圆的封装区域，保证晶圆在封装过程中不被污染及晶圆封装设备内部的清洁。发明人为王振荣、刘红兵。专利摘要指出，该技术方案实现了晶圆搬运过程中的高效防尘保护，对提升封装良率具有显著意义。

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