国内半导体超纯刻蚀硅材料企业江西磐盟半导体科技有限公司宣布完成近亿元A轮融资，由银河资本领投，擎领资本跟投，光源资本担任独家财务顾问。此前公司已获得思脉产融、中银国际投资等机构的战略投资，支持其核心产品研发与首期产线落地。本轮融资将用于提升核心技术工艺、扩大产能规模，加速刻蚀硅材料国产化进程，满足全球市场对超大尺寸单晶和无氮多晶材料的需求。

磐盟半导体由全球前三大半导体晶圆制造厂核心人员领衔，专注于生产半导体级硅片，产品涵盖研磨片、腐蚀片、抛光片，晶圆尺寸覆盖4、5、6、8寸，目前以4-6寸为主，后期将转向8寸为主。产品质量核心在于长晶与抛光技术，晶体质量直接影响最终产品性能。公司主要客户为国内外一线大厂。

创始人范桂林表示，本轮融资体现市场对磐盟技术路线与商业化能力的认可，公司将加速占领超大尺寸单晶市场，颠覆无氮多晶格局，致力于成为半导体产业链关键一环。磐盟将持续聚焦刻蚀材料领域，通过技术迭代与产能扩张，解决关键材料“卡脖子”问题，推动中国半导体材料从替代走向引领。

银河创新资本指出，磐盟半导体掌握全球唯二的无氮多晶技术，突破下游客户单一供应瓶颈，并在大尺寸单晶领域拥有独创温场技术，良率与成本优于国际同行，填补国内空白并具备国际影响力。作为领投方，银河资本将联动产业链资源，支持公司完成晶圆厂验证与全球客户导入。

擎领资本合伙人柯韶峰认为，磐盟具备技术代差优势，其大尺寸温场技术行业领先，形成深厚护城河；无氮多晶产品打破日本三菱垄断，已成为国际头部客户的战略选择，具备引领国产半导体材料全球突围的潜力。

光源资本合伙人薛玲表示，磐盟已成为全球刻蚀硅材料领域的技术定义者，在大尺寸单晶与无氮多晶方向实现革命性突破，关键性能指标超越国际顶尖标准，产品获得全球头部硅部件企业及顶级设备商批量认证。光源资本将持续助力公司强化全球化战略布局，推动中国半导体材料引领国际产业变革。

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