天眼查App显示，2025-09-19，「金属基嵌入工艺、线路板及嵌入式金属基产品」（patentName）正式进入专利的公布阶段。申请人为深南电路股份有限公司，该项电子电路制造领域专利涉及线路板制作中的高可靠性金属基嵌入技术应用场景。据专利信息显示，通过在金属基槽侧壁金属化并叠加导电粘结材料，实现金属基与各导电层之间的大面积电气连通，显著优化大电流传输性能。发明人为周锋;韩广扩;曹宏伟。本发明公开了一种金属基嵌入工艺、线路板及嵌入式金属基产品，涉及线路板制作技术领域，该工艺对基板上用于嵌入金属基的金属基槽进行侧壁金属化，在多个金属基子结构中间叠加导电粘结材料，得到叠加有导电粘结材料的金属基，然后将该金属基放置到金属基槽内，得到叠板后的板件；再对叠放后的板件进行层压，使得导电粘结材料能够在层压过程中流动、填充至金属基和金属基槽之间的第一缝隙。在金属基和金属基槽之间填充的导电粘结材料既可以将金属基固定在金属基槽内，又能够实现金属基槽的金属化侧壁和金属基之间的导通。通过导电粘结材料和金属化侧壁，共同实现了各导电层和金属基的大面积电气连通，从而满足了各层导电层对大电流传输的性能要求。

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