天眼查App显示，2025-09-19，「基于SOI芯片的全温区多项式数字温度补偿方法及系统」（patentName）正式进入专利的公布阶段。申请人为深圳安培龙科技股份有限公司，该项半导体测试专利涉及复杂环境下SOI芯片温度稳定性的智能补偿技术场景。据专利信息显示，通过构建全自动测试架构并优化多项式补偿阶次，芯片频率漂移与相位噪声控制的综合性能提升达显著优化。发明人为陈君杰。本发明涉及半导体技术领域，揭露了一种基于SOI芯片的全温区多项式数字温度补偿方法及系统，包括：获取目标SOI芯片预设温区的温频数据，拟合一全温区曲线并提取温区临界点，据此划分分段补偿区间，计算不同电压下的频率漂移量以构建全自动测试架构，利用该架构采集环境温度参数及瞬时温度值，解析分段补偿区间的温度补偿向量，进而监测芯片输出的信号频率区间，提取相位噪声参数并计算与预设值的频偏误差量，分析误差来源后优化多项式补偿阶次，采集温漂抑制数据生成全温区补偿报告。本发明可以提升芯片在复杂环境下的性能稳定性。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。