意法半导体宣布计划在法国图尔建设一条下一代面板级封装（PLP）技术中试线，预计于2026年第三季度投入运营。

该公司是PLP先进封装领域的主要参与者之一，目前已运行一条采用PLP-DCI（直接铜互连）变体技术、基于700mm×700mm大型面板的高度自动化生产线，日产能超过500万件。

新建的图尔PLP中试线投资超过6000万欧元，旨在推动PLP解决方案向更广泛的应用领域扩展，并提升该技术的生产效率与灵活性。

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