天眼查App显示，2025-09-23，「一种有机钛螯合硅氮树脂、树脂组合物及其制品」（patentName）正式进入专利的公布阶段。申请人为浙江华正新材料股份有限公司,杭州华正新材料有限公司,珠海华正新材料有限公司，该项有机高分子化合物专利涉及高性能电路基板材料的技术开发与应用。据专利信息显示，该有机钛螯合硅氮树脂具有良好介电性能和较好反应活性，可显著提升树脂组合物交联固化程度，使电路基板剥离强度增强、热膨胀系数降低，并实现介电性能的突破性进展。发明人为杨方兴;刘佳楠;朱鹏程;孙煜元;严嘉斌。本发明公开了一种有机钛螯合硅氮树脂、树脂组合物及其制品，该有机钛螯合树脂的结构式如式（Ⅰ）所示；式（Ⅰ）中，R1、R2、R3、R4、R5、R7、R8和R9分别独立选自氢原子、羟基、氨基、C1~C5的烷基、C1~C5的烯基、C6~C12的芳基、C1~C5的烷基取代的C6~C12的芳基、丙烯酸酯基以及C1~C5的烷基取代的丙烯酸酯基、氨基、硅氢基或硅乙烯基；R6选自氨基、硅氢基或硅乙烯基。本方案中提供的有机钛螯合硅氮树脂具有良好介电性能和较好反应活性，应用在树脂组合物中能够明显提升树脂组合物交联固化的程度，从而能够提升电路基板的剥离强度，降低电路基板热膨胀系数，同时使电路基板具有优异的介电性能。

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