2025骁龙峰会・中国于9月24日在北京开幕，期间高通携手GTI、中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯、龙旗科技、华勤技术、立讯精密和面壁智能共同启动“AI加速计划”（AI Acceleration Initiative）。

高通公司总裁兼CEO安蒙在2025骁龙峰会・夏威夷上发表年度演讲时表示，六大趋势正在驱动AI未来发展：AI是新的UI（用户界面），从以智能手机为中心转向以智能体为中心，计算架构迎来变革，模型混合化发展，边缘数据相关性增强，迈向未来感知网络。安蒙指出，高通的目标是助力开创AI的未来，让AI无处不在，使每位用户能在多品类终端上体验到协同运行的联网系统所提供的个性化UI。

高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala表示，高通的全球愿景与中国市场高度契合，通过“AI加速计划”，高通将围绕三大关键支柱，联合中国生态伙伴释放全新能力与应用场景。他强调，高通将与中国合作伙伴在智能手机上实现更多AI赋能的功能和优化，将智能体AI体验引入更多终端，并与中国的模型提供商和开发者合作，推动更多AI应用案例的探索与落地。

宇树科技创始人、CEO兼CTO王兴兴出席峰会，与高通公司研发高级副总裁、全球AI研发负责人侯纪磊展开对谈。王兴兴就人形机器人从产品演示到规模化交付的路径，阐述了未来产品里程碑和应用场景规划。他认为，通信连接的创新对人形机器人发展至关重要，而机器人的移动性和空间限制决定了其对芯片算力和功耗控制有更严苛的要求。他表示，无论是通用AI模型，还是芯片、通信协议、通信架构等，具身智能的未来发展需要产业更开放的合作与共同创新，以推动行业加速进入下一阶段。

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