中微半导体（深圳）股份有限公司于2024年9月23日向港交所主板提交上市申请，中信建投国际为独家保荐人。

公司成立于2001年6月，是中国领先的智能控制解决方案提供商，专注于集成电路芯片设计与交付，以微控制器（MCU）为核心产品。

中微半导已于2022年8月5日在上交所科创板上市，发行价为30.86元/股。截至2024年9月23日收盘，其A股股价报33.88元，总市值达136亿元。

根据弗若斯特沙利文数据，按2024年出货量计算，公司在**中国MCU市场排名第一**，市场占有率为12.6%；按收入计排名第三。在智能家电领域MCU芯片市场，按2024年收益计位居第一；在消费电子领域MCU芯片市场排名第二。

财务数据显示，公司2022年至2024年收益分别为约6.37亿元、7.14亿元和9.12亿元；同期年度溢利分别为5934.4万元、-2194.9万元和约1.37亿元。

2025年上半年，公司实现收益5.04亿元，同比增长17.56%；溢利为8646.9万元，同比增长100.98%。

采购方面，2022年至2024年及截至2025年6月30日止六个月，公司向五大供应商的采购额分别为6.35亿元、5.11亿元、4.89亿元和2.38亿元，占同期总采购额的比重分别为89.7%、90.1%、85.6%和84.8%。

各期向最大供应商的采购额分别为3.80亿元、2.65亿元、2.74亿元和1.41亿元，占比分别为53.6%、46.8%、48.0%和50.4%。

该最大供应商为总部位于上海的半导体代工厂，于联交所及上交所科创板上市，在往绩期间持续为公司提供大部分由代工厂生产的晶圆。

截至最后可行日期，杨勇、周彦、周飞、顺为芯华、丰泽一芯、丰泽芯旺及芯旺投资有限公司构成控股股东集团，合计持有242,856,905股股份，拥有公司约60.66%的投票权。

其中，杨勇直接持股31.47%，为控股股东；周彦持股22.93%，担任董事；周飞持股3.37%。周彦与周飞为兄弟关系。上述一致行动协议有效期至2027年8月4日。

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