深圳已成为中国半导体产业发展的重要引擎。1980年代，深圳还只是一个毗邻香港的边陲小镇，40年后，从华强北的元器件市场到华为海思的麒麟芯片，从“三来一补”加工模式到中芯国际12英寸晶圆生产线落地，深圳已成长为全球半导体产业不可忽视的一极。

截至2024年底，深圳拥有集成电路企业727家，全年产业营收达2839.6亿元，同比增长32.9%。全市已培育50家上市企业、14家独角兽企业，专精特新“小巨人”企业超200家，产业实力位居全国前列。

近期，深圳市半导体与集成电路产业投资基金——赛米产业私募基金完成工商注册，由深圳市引导基金、龙岗区引导基金、重投资本管理公司及福田红土股权投资基金共同发起，首期规模达50亿元。该基金将重点投向深圳半导体与集成电路重点项目，聚焦产业链建链、补链、强链、延链，赋能本地供应链体系建设。

深创投和深重投是推动深圳半导体发展的两大国资平台。2025年，深创投在半导体设备、人形机器人关节、核级石墨等近百个硬科技项目中密集布局，超70%资金投向“卡脖子”领域，投资案例包括氮化镓激光二极管制造商飓芯科技、TSN交换芯片研发商昆高新芯、MicroLED芯片企业烟山科技等数十个项目。通过早期介入与长期支持，深创投探索出国有资本服务科技创新的新路径。

深重投下属重投资本在产业链关键环节广泛布局，已投资第三代半导体企业方正微电子、碳化硅材料生产商重投天科、晶圆制造厂中芯深圳、半导体设备制造商辰卓科技、碳化硅芯片设计商至信微电子等重点企业。其全资控股的2025年黑马企业新凯来，在Semicon China展会上发布31款半导体设备，涵盖EPI、ALD、PVD、ETCH、CVD等多个类型，部分设备打破国际垄断并进入中芯国际产线验证。

通过投资矩阵构建，深重投在平湖片区形成产业集群效应，聚集鹏芯微、新凯来、平湖实验室等机构，吸引超20万名芯片工程师入驻，实现研发-制造-应用闭环协同。深圳现已构建覆盖上游支撑行业（EDA、IP、材料、设备）、中游生产（晶圆制造、封装测试）及下游应用场景（消费电子、汽车电子、AIoT）的全产业链体系。

区域分工明确：南山聚焦芯片设计与EDA工具，宝安侧重半导体设备，坪山布局晶圆制造。政策、人才、技术、资金、空间等要素全面协同，助力产业补链强链。深创投总裁刘苏华指出，企业选择深创投不仅因其专业判断力，更因投资生态可串联上下游资源，形成产业协同优势。

深圳半导体发展始于1980年代电子制造业崛起。招商局、华强集团通过“三来一补”积累工业基础，形成电子产业集聚效应。1991年，华为成立ASIC设计中心（海思前身），开启系统厂商自研芯片之路。2000年，深圳集成电路设计产业化基地成立，为华南首个国家级IC设计基地，提供EDA工具、IP核、流片补贴等公共服务，降低创业门槛，孵化汇顶科技、芯原微电子等企业。

2003年，中芯国际落户深圳建设8英寸晶圆厂，填补珠三角芯片制造空白，政府在土地、政策方面给予支持。同年，深创投投资中兴微电子，成为国内最早布局半导体领域的创投机构之一，标志资本市场开始重视该产业。中芯国际入驻促成设计+制造初步链条，深创投投资开创国有资本布局先河。

2010年，华为海思发布首款手机处理器K3V2，进军移动芯片领域，后续麒麟系列逐步成熟，跻身全球高端芯片供应商行列。2011年，深创投领投汇顶科技B轮，后者成长为全球指纹识别芯片龙头；2016年，深重投参与中芯国际深圳厂扩产，支持建设12英寸生产线。2017年，深创投联合国家大基金对中兴微电子单笔投资超10亿元，助其在5G基站芯片领域取得突破。

2020年后，深圳半导体进入全面发展阶段。中芯国际深圳厂扩产项目持续推进，预计实现月产4万片12英寸晶圆。作为当前主流制造工艺，12英寸产线单条投资超百亿元，技术难度高，项目推进显著提升深圳在制造环节的话语权。

深圳探索出“市场牵引+资本助力+政策支持”的发展模式。未来，深圳将发挥龙头作用，联动东莞封装测试、广州芯片设计、珠海功率器件等，共建粤港澳大湾区半导体产业集群。

深圳造芯四十年，走出一条“市场-资本-创新”闭环路径：以终端需求为牵引，以深创投、深重投等“聪明资本”为催化剂，以前瞻政策为底座。该模式通过战略性投资补齐产业链关键节点，体现资本对趋势的洞察与长周期陪跑能力。展望未来，深圳将从“填补空白”转向“引领前沿”，成为中国半导体产业的塑造者。

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