胜宏科技与沪电股份近日披露融资扩产进展，其中沪电股份投资43亿元建设人工智能芯片配套高端PCB项目，预计2026年下半年试产。胜宏科技完成19亿元定增，用于越南和泰国的高端印制电路板项目建设。

自7月25日以来，已有8家PCB企业公布扩产计划，主要聚焦HDI、HLC、SLP等高端产品。鹏鼎控股拟投资80亿元在淮安园区建设高端PCB产能，科翔股份定增募资也达3亿元。

多家企业将扩产归因于AI需求增长。景旺电子拟投资50亿元扩建珠海基地，以应对AI浪潮下的供应链重构机遇。中金公司测算，英伟达Rubin CPX GPU推动下，单GPU对应PCB价值量达6333元，较前代提升113%。

PCB作为电子设备中的关键连接载体，其需求随设备复杂度上升而增加。多层板广泛应用于通信、汽车电子和数据中心服务器。然而，AI应用落地不及预期可能影响上游硬件需求，进而制约PCB市场增速。

美银指出，PCB作为“卖铲人”虽过去表现强劲，但若AI客户资本开支放缓，板块或将承压。与此同时，高端PCB发展推动设备与材料环节升级。

Prismark预测，受卫星通信、AI加速器、网络及汽车电子推动，HDI市场有望在2029年达170.37亿美元，五年复合增长率6.4%。AI驱动下，PCB工艺复杂度提升，对曝光、钻孔、电镀等环节的高精度设备依赖增强。

电镀设备性能直接影响PCB的集成性与信号传输能力，信达证券预计2029年全球PCB专用设备市场规模将达107.65亿美元，2024-2029年复合增速8.7%。上游材料亦迎来升级需求。

铜箔正从HVLP1向HVLP5迭代，电子布向第三代低介电布发展，树脂则向碳氢及PTFE材料升级，以降低介电常数与损耗，满足高频高速传输要求。民生证券认为，PCB扩产将带动上游材料与设备需求，产业链进入上行周期。

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