海光信息领衔发布半导体业绩预告

海光信息发布A股首份2025年第三季度业绩报告,前三季度实现营业收入94.9亿元,同比增长54.65%;归母净利润19.61亿元,同比增长28.56%。

单季度数据显示,公司第三季度营业收入达40.26亿元,同比增长69.6%;归母净利润为7.6亿元,同比增长13.04%,两项指标均创历史新高。

海光信息指出,业绩增长主要得益于与整机厂商及生态伙伴在重点行业和领域的深化合作,加速了客户端导入,推动高端处理器产品市场扩展,带动销售大幅提升。

除海光信息外,已有7家半导体企业披露2025年三季度业绩预告。其中,长川科技增速居前,因半导体市场需求持续增长,客户订单充裕,销售收入同比大幅上升,利润显著提升。

国泰海通证券分析称,2025年长川科技的CIS测试机与存储测试机进入放量周期,全年归母净利润有望超市场预期。

在已披露企业中,包括泰凌微炬芯科技在内的5家公司属于芯片设计行业,多家公司在公告中提及端侧AI市场发展对业绩的积极影响。

泰凌微表示,报告期内端侧AI芯片出货超预期,海外业务快速扩张,带动收入同比增长约30%。

瑞芯微指出,其产品RK3588推动AIoT算力平台在汽车电子、机器视觉、工业应用及机器人市场持续渗透,营业收入快速增长,带动净利润大幅上升。

炬芯科技称,端侧AI处理器芯片市场渗透率大幅提高,相关销售收入实现数倍增长。

方正证券认为,随着模型小型化技术成熟,算力、存力、连接等硬件环节持续升级,AI终端爆发在即。尽管国内厂商在AI手机、AIPC等主流端侧芯片领域起步较晚,但在AIoT算力、存储技术和无线连接芯片方向具备弯道超车潜力。

中信证券表示,下半年至明年,消费电子旺季叠加端侧AI新品密集发布,国内外大厂AI资本开支指引积极,电子行业基本面将持续向好。叠加创新升级与国产替代等因素,行业周期有望延续上行趋势,整体配置价值凸显。

该机构进一步指出,当前海外先进制造与先进封装代工产能紧张,国产算力产业链仍处于追赶阶段,关键环节呈现“强需求、弱供给”特征。在传统半导体国产化取得进展的背景下,先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料及EDA软件仍有较大国产替代空间,建议关注人工智能需求增量与国产化进程。

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