同创普润完成超十亿元Pre-IPO轮融资

上海同创普润新材料有限公司完成Pre-IPO轮融资,融资规模超十亿元,由尚颀资本、上汽金控联合投资。

同创普润成立于2012年12月,由江丰电子创始人兼首席技术官姚力军博士携海外归国高层次人才团队创建,专注于集成电路制造用靶材关键原材料——高纯(5N、6N)金属材料的生产。

公司依托自主设计的核心装备与工艺,已构建完整的自主可控产业链和现代化产线,产品覆盖超高纯铝、钽、铜、锰及合金,应用于全球头部芯片工厂。

尚颀资本指出,半导体产业链自主可控是推动高端制造业高质量发展的核心环节。国内半导体制造规模持续扩大,带动高纯金属需求快速增长,但高端产品长期依赖进口,存在供应链风险。同创普润的技术突破与产业布局契合国家战略,顺应全球半导体产业链向国内转移趋势。其铝合金技术可拓展至汽车轻量化领域,助力汽车产业升级。

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