Frore Systems在美国加州当地时间14日推出数据中心级DLC（直接芯片液冷）冷板产品LiquidJet，适用于高功耗AI XPU散热需求。

该产品采用半导体制造工艺在金属晶圆上加工而成，具备3D短回路喷射通道微结构，区别于传统2D切削式微通道冷板。

LiquidJet的微水路结构可高度定制，与高能耗XPU芯片精确匹配，提升解热性能，并支持可扩展且具成本效益的大规模生产，便于直接升级替换。

Frore已使用功耗达1400W的英伟达Blackwell Ultra GPU对LiquidJet进行验证，实现600 W/cm²的热点功率密度。

测试结果显示，以kW/lpm计的功率密度较传统方案提升50%，同时压降仅为传统冷板的1/4。

LiquidJet设计兼容未来更高功耗的AI XPU，可满足下一代高性能计算芯片的散热要求。

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