湖南凯睿思微电子材料科技有限公司完成过亿元首轮对外轮融资，投资方包括国泰君安创新投资、中启资本、迪策资本，资金将用于扩大产能、加强研发并拓展高端材料产品线。

凯睿思成立于2021年，位于湖南省株洲市，是一家集研发、生产与销售于一体的微电子材料企业，提供系统化先进材料解决方案，主营半导体先进封装材料及高速、高频覆铜板材料。其封装材料聚焦国产化率较低的领域，包括晶圆划片研磨胶带、高端底部填充胶等粘黏剂以及各类基板辅材。

公司核心团队具备数十年高端电子材料研发与生产经验，掌握环氧、丙烯酸等上游树脂合成与配方开发技术，在高速覆铜板领域拥有丰富生产经验，并与头部PCB及IC客户建立紧密合作关系。

国泰君安创新投项目负责人指出，AI高阶服务器相关材料需求快速增长，高速高频覆铜板和IC载版为关键组成部分，市场缺口明显。在堆叠封装工艺中，多款高端液态粘黏剂和胶带材料仍依赖进口。凯睿思在覆铜板和先进封装材料领域实现多元化布局，具备上游材料开发与后道工艺技术优势，其高速覆铜板已与全球头部客户达成战略绑定，多项产品测试进展处于行业领先水平，有望打破海外垄断，发展成为技术领先的平台型企业。

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