SK海力士在维持IDM运营模式的同时，将拓展DRAM晶圆代工服务，为无晶圆厂企业提供存储制造支持。

据韩媒《文化日报》报道，SK海力士正与一家韩国Fabless半导体设计公司合作，计划最早于2027年开始生产定制化专用DRAM内存产品。

双方目前就具体项目细节及产能分配进行协商，旨在推进定制存储芯片的开发与量产。

SK海力士考虑启用位于中国江苏无锡的晶圆厂承担部分代工任务，以提高现有产线利用率，并减少对力积电等第三方代工厂的依赖。

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