天眼查App显示，2025-12-30，「一种基板、封装结构和相应的制备方法」正式进入公布阶段。申请人为江苏长电科技股份有限公司，该项光学专利涉及半导体封装技术领域，具体应用于光芯片与基板间的光连接与电连接集成场景。据专利信息显示，该发明通过在玻璃衬底内设置光波导和导电通孔，使得光芯片可通过常规贴片工艺实现与基板的光学耦合，显著优化了耦合流程并提升量产可行性；同时在封装过程中即完成光学耦合及光口保护，有效降低污染风险，耦合良率获得突破性进展。发明人为周莎莎;夏士伟;张翠翠;丁科;徐松华;王晓杰。本发明提供的技术方案简化了传统光芯片封装工艺，为高性能光电集成封装提供了可行路径。

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