高通在CES 2026展会上推出全新骁龙X2 Plus芯片，搭载第三代Oryon CPU，单核性能较上一代提升最高达35%，功耗降低约43%。

科技媒体PCMag于1月5日发布该芯片的跑分数据，结果显示其性能较前代骁龙X Plus有明显提升，但在多数测试中仍不敌苹果M4芯片。

参与测试的为参考设计版本，实际量产版性能可能更高。

Cinebench 2024单核得分：骁龙X2 Plus为133分，苹果M4为173分，领先30.08%；多核得分分别为1011分和993分，骁龙X2 Plus领先1.81%。

Geekbench 6单核得分：骁龙X2 Plus为3311分，苹果M4为3859分，领先16.55%；多核得分分别为14940分和15093分，苹果M4领先1.02%。

3DMark Steel Nomad Light GPU测试中，骁龙X2 Plus得分为3067分，苹果M4为3949分，领先28.76%。

3DMark Solar Bay GPU测试中，骁龙X2 Plus得分为12525分，苹果M4为15580分，领先24.39%。

综合来看，骁龙X2 Plus在多核CPU性能上小幅领先M4，但单核及GPU性能均存在差距，最终实际表现还需结合具体设备与应用场景评估。

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