阿里巴巴旗下平头哥半导体于1月29日官网正式上线代号PPU的高端AI芯片“真武810E”。该芯片为高易用、训推一体型AI芯片，采用全自研并行计算架构与ICN（Inter-Chip-Network）片间互联技术，单卡配备96GB HBM2e高带宽内存，支持PCIe 5.0 x16主机接口，片间互联带宽达700GB/s，通过7个独立ICN链路实现灵活多卡组合，在万卡集群中呈现优异线性加速比。

“真武810E”已在阿里云完成多个万卡集群部署，服务国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户，软硬件系统运行稳定，满足复杂业务需求。

业内专家指出，该芯片整体性能超过英伟达A800及主流国产GPU，与英伟达H20相当。

为降低开发门槛，“真武810E”全面兼容主流AI生态，提供源代码级编译能力与统一编程接口，支持模型快速迁移与自主扩展；结合阿里云AI框架、平台及应用体系，形成“芯云一体”端到端解决方案。

此次发布标志着阿里巴巴完成“大模型+云+芯片”AI黄金三角全栈自研闭环，成为全球范围内继谷歌之后，少数实现该三要素协同的科技企业之一。

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