重庆臻宝科技股份有限公司科创板IPO将于2026年3月5日上会，保荐机构为中信证券股份有限公司。

根据申报材料及问询回复，公司募投项目规划新增研发人员43人，研发人员总数达160人；研发费用在计算期第三年达峰值10,122.25万元。截至2025年6月末，公司研发人员为117人，较2023年末的92人增加25人。2022年至2024年及2025年上半年，研发费用分别为1,818.64万元、2,994.49万元、5,301.86万元和2,658.09万元。

上交所要求公司说明募投新增研发人员与研发费用的具体安排及测算依据，并论证其高于现有规模的合理性。公司回应称，募投研发项目基于当前技术基础及行业发展趋势制定，新增研发人员与费用具备必要性与合理性，募集资金到位后将按进度进一步招聘研发人员以满足后续需求。

臻宝科技主营业务为集成电路及显示面板制造设备真空腔体内工艺零部件及其表面处理解决方案，主要产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。

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