2026年3月，美国芯片散热企业Frore Systems宣布完成1.43亿美元D轮融资，由MVP Ventures领投，富达、Mayfield、Addition、高通创投、Alumni Ventures等机构跟投。融资完成后，公司估值达16.4亿美元（约合人民币112亿元），累计融资总额为3.4亿美元，成为2026年全球首家在AI硬件基础设施细分领域达成独角兽标准的散热技术公司。

Frore Systems成立于2016年，由两名前高通工程师创立，总部位于美国加州圣何塞。公司初期聚焦手机及小型无风扇电子设备的风冷散热技术研发，持续八年打磨小型设备热管理核心技术。2024年前后，公司迎来关键转折点：英伟达CEO Jensen Huang在观看其技术演示后建议转向液冷方向。Frore随即启动战略转型，开发面向AI数据中心的高性能液冷散热系统。

当前，Frore产品已实现与英伟达H100、H200等高端GPU及开发板的适配，并同步推出面向高通和AMD芯片平台的液冷解决方案，覆盖AI芯片市场三大主流供应商。其多平台兼容策略不依赖单一芯片厂商，客户涵盖数据中心运营商、云服务商及AI服务器制造商。随着AI大模型训练与推理需求激增，GPU单卡热设计功耗（TDP）已超700瓦，整柜功耗突破百千瓦，风冷方案物理极限凸显，液冷成为AI数据中心新建与改造的标配技术路径。

本轮融资投资方结构体现“产业+金融”双线共识：富达代表大型金融机构对商业化能见度的认可；Mayfield与Addition为硅谷活跃科技风投；高通创投作为产业方既是客户亦为股东，反映Frore产品已通过实际验证并进入采购体系。该组合表明公司已跨越技术验证阶段，进入商业规模化扩张临界点。

Frore的赛道定位具有结构性优势：不参与GPU设计竞争，而是解决所有AI芯片运行所必需的物理散热问题。芯片厂商数量越多、算力密度越高、部署规模越大，其潜在客户池越广。该逻辑使公司在高度不确定的AI芯片格局中构建起跨平台中立护城河。目前散热赛道尚未出现头部标志性企业，Frore系首个完成三家主要芯片厂商全栈适配的独立液冷方案商，先发优势显著。

液冷在数据中心渗透率仍处早期，传统风冷主导存量设施，而AI驱动的新建及改造需求正加速释放。Frore本轮资金将主要用于扩大产品线覆盖范围及加快客户现场部署节奏。散热系统一旦与特定芯片架构或服务器平台完成集成验证，替换成本高、验证周期长，客户粘性强，支撑收入可预期性与估值稳定性。

同期，Positron估值达10亿美元，Recursive Intelligence起步估值40亿美元，Eridu完成2亿美元A轮融资，AI硬件基础设施赛道正密集涌现高估值企业。资本集中涌入源于AI算力需求从软件层向硬件层迁移，且硬件商业化路径随AI应用规模化落地而日益清晰。Frore以八年技术沉淀、三年液冷产品迭代、两年提前卡位，在物理约束刚性增强的背景下，成为AI时代硬件配套环节确定性最高的标的之一。

截至2026年3月，Frore已在全球多个AI超算中心及云厂商数据中心实现液冷系统部署，其技术路径不依赖模型演进或算法迭代，直接受益于算力密度提升这一不可逆物理趋势。散热从半导体产业链中最不被关注的配套环节，正转变为AI基础设施中具备高确定性、强客户粘性与清晰增长曲线的关键子系统。

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