成都莱普科技股份有限公司科创板IPO于2025年9月29日获受理，同年10月26日进入问询阶段，近日披露首轮审核问询函回复。公司以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。

2022年至2024年，莱普科技营收分别为7414.56万元、1.91亿元、2.81亿元；归属净利润分别为-879.62万元、2303.67万元、5564.28万元；扣非后归属净利润分别为-920万元、2177.26万元、4834.56万元。2025年营收约3.5亿元，同比增长24.71%；归属净利润约7230.39万元，同比增长29.94%；扣非后归属净利润同比下降15.49%。公司解释称，主要系“全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目”厂房转固导致折旧摊销费用大幅上升。

莱普科技预计2026年一季度营收为5000万至5500万元，同比增长36.51%至50.16%；归属净利润为220万至650万元，同比增长175.15%至712.96%；扣非后归属净利润为-500万至-70万元，同比下降837.7%至31.28%。

2022年至2024年及2025年前三季度，公司向前五大客户销售金额占当期营业收入比例分别为66.86%、65.89%、83.45%和81.5%。其中，向客户A及其同一控制下的其他主体销售金额占比分别为18.86%、42.87%、67.86%和59.3%；对应销售毛利占当期毛利比例分别为28.42%、63.62%、81.52%和73.49%。上交所要求说明单一客户重大依赖的原因及合理性，公司回应称该情形与下游行业发展格局及自身行业经营特点相符。

控股股东东骏投资直接持有莱普科技26.77%股份；实控人叶向明、毛冬分别持有东骏投资50%股权，合计控制66.94%公司有表决权股份。

截至2026年2月25日，叶向明、毛冬对东骏电器、汉邦能源等其控制企业以外的第三方提供的担保债务本金余额为7.36亿元，其中东骏电器担保债务本金余额5.52亿元、汉邦能源担保债务本金余额1.84亿元。

本次IPO，莱普科技拟募集资金约8.5亿元，扣除发行相关费用后的净额将用于晶圆制造设备开发与制造中心项目、先进封装设备开发与制造中心项目、研发中心及信息化建设项目、研发、技术支持与营销网络建设项目，以及补充流动资金。

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