美股芯片股全线大涨，费城半导体指数上涨2.72%，创1994年有数据记录以来连续第十六个交易日走高。美东时间4月22日，纳指涨1.64%、标普500指数涨1.05%，均创收盘历史新高；道指涨0.69%。Arm涨超12%，美光科技、闪迪涨超8%，AMD涨超6%，台积电ADR、博通涨超5%，迈威尔科技涨超3%。

英特尔与AMD计划于2026年第二、第三季度发起新一轮涨价。英特尔已于3月上调PC CPU价格，4月1日进一步调高服务器CPU价格；供应链预测其下半年仍有8%至10%涨价空间。AMD拟对服务器CPU产品线分两轮涨价，累计涨幅或达16%至17%；3月已宣布消费级CPU提价，最高达15%。英特尔在2025年财报中强调“对CPU在AI时代关键作用的信心持续增强”，并指出传统服务器需求依然强劲。

AI工作负载范式正由文本生成向智能体（Agentic AI）和强化学习演进，CPU与GPU配比当前约为1:4至1:8，预计在智能体AI时代将升至1:1至1:2。台积电持续加码3nm产能，英特尔、AMD主流CPU及英伟达Vera CPU均采用3nm制程。英特尔以142亿美元回购爱尔兰Fab 34晶圆厂49%股权，该厂为Intel 4与Intel 3制程关键据点。

北京时间4月23日早间，SK海力士发布2026年一季度财报：净利润40.33万亿韩元（约合人民币1863亿元），高于分析师预期的29.39万亿韩元；运营利润37.61万亿韩元，亦高于预期35.7万亿韩元；营收52.6万亿韩元，略低于预期53.6万亿韩元。DRAM平均销售价格较2026年第四季度上涨约60%，NAND上涨约70%。

SK海力士预计第二季度DRAM出货量环比高个位数增长，NAND出货量环比增长约15%。公司称服务器内存需求持续强劲，抵消了个人电脑与智能手机芯片领域疲软；资本支出将较2025年大幅增长。公司宣布将在韩国投资19万亿韩元（约合人民币878亿元）建设先进封装制造工厂，本月动工，专用于高带宽存储器（HBM）等AI存储产品。该公司已开始大规模生产专为英伟达下一代Vera Rubin AI芯片设计的SOCAMM2内存模块，其带宽较RDIMM2提升一倍以上，能效提升75%以上，旨在解决大模型训练与推理中的内存瓶颈。

截至2026年4月22日，已披露一季度业绩的标普500成分股中，约81%每股盈利超出分析师预期；一季度整体盈利增速约为14%。

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