特斯拉计划投资约30亿美元，在美国得克萨斯州特斯拉得州超级工厂园区内新建一座芯片研发工厂，作为其大规模布局芯片制造的初期举措。

该工厂初期月晶圆产能仅数千片，定位为新技术与制造工艺的试验基地，不以量产为目标。

该项目命名为“Terafab”，由SpaceX牵头推进前期建设，英特尔已确认参与合作，将在芯片设计、晶圆制造及封装领域提供专业技术，成为特斯拉核心合作伙伴。

马斯克表示，特斯拉负责建设芯片研发工厂，SpaceX承接Terafab项目初期建设，整体规划仍在完善中；相关协作事项须经SpaceX与特斯拉董事会双重审批，并履行利益冲突协调流程。

Terafab项目由特斯拉、SpaceX及xAI共同组建团队推进，旨在保障旗下企业自主芯片供给。马斯克指出，台积电、三星电子等代工企业无法满足其庞大且高度定制化的芯片需求。

此次30亿美元预算远低于行业顶尖标准化晶圆厂建设成本，仅为同类项目投入的十分之一；单台阿斯麦（ASML）高端光刻机造价可达数亿美元。

试验产线属半导体行业常规做法，用于验证全新芯片设计与制造工艺可行性，降低技术验证成本，但不具备大批量低成本量产能力。

特斯拉明确将采用英特尔尚未对外接单的14A制程工艺；受此消息影响，英特尔股价于4月22日盘后交易时段上涨约3%。

马斯克未说明后续是否租用英特尔现有厂房或仅授权引入其制造技术，仅表示14A工艺虽尚未完全成熟，但待Terafab完成产能扩建时，该工艺大概率已全面成熟并实现商用落地，合作具有合理性。

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