2026年北京车展期间，芯擎科技展示其从智能汽车芯片向工业智能化、具身智能、低空经济等端侧智能场景延伸的战略路径。公司在原有“龍鹰”座舱芯片、“星辰”智驾芯片、“龍鹰一号”工业级芯片及天工100 AI加速芯片基础上，新增SerDes芯片产品线，并公布“龍鹰二号”（SE2000）系列芯片计划。

现场同步演示“舱行泊一体”、AI座舱、中阶与高阶舱驾融合、SerDes芯片等解决方案。芯擎科技创始人、CEO汪凯博士指出，“龍鹰一号”自初代即集成AI计算能力，并基于统一核心架构持续迭代，覆盖从舱行泊到中央计算平台的技术演进路径。

“龍鹰二号”集成12核CPU、10核GPU及200 TOPS NPU算力，支持DDR5/5X/6，带宽达518GB/s，内置MCU与自研DSP，采用车规级自创核心架构，适配旗舰级AI座舱、高阶舱驾融合、中阶舱驾融合+AI及具身计算平台等多种场景，支持多档成本配置，预计2027年第一季度启动适配。该芯片已获中国汽车工业协会“2025中国汽车芯片创新成果”奖。

截至当前，“龍鹰一号”已在领克、红旗、长安、大众等数十款车型搭载或定点；“星辰一号”已于2025年量产；天工系列强化端侧AI推理布局；新亮相SerDes量产芯片及智驾一体方案与座舱、智驾芯片形成互补。

2024年发布的“龍鹰一号”工业级芯片（SE1000-I）已应用于部分工业机器人，支撑其精准控制与自主决策。芯擎指出，车规级所积累的高性能、低延迟、高可靠性能力，在边缘计算、端侧推理、低空经济及工业机器人等领域具备天然复用价值。其在复杂SoC设计、功能安全、高效内存管理、数据流加速及可靠性设计等方面已形成规模化量产经验。

车展首日，芯擎与宇通集团、文远知行、首传微电子签署战略合作协议；此前已与卓驭科技合作开发全场景高阶智驾方案。依托统一可扩展架构，主机厂、Tier1及算法公司可获得全场景算力赋能，降低开发与维护成本，加速智能化功能量产。

车展前夕，芯擎完成超1亿美元新一轮融资，由京铭资本等联合领投，新增宇通集团、联通创投等股东。宇通入局标志着芯擎芯片将进入商用车市场，实现乘商并举。芯擎科技已由专注车规芯片企业，发展为面向多领域端侧智能计算平台的核心供应商。

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