三星电子已获得光通信相关订单，将于2026年下半年启动大规模生产。公司正与多家全球主要客户就商业化推进洽谈，并计划于下半年与一家领先光模块制造商启动代工合作。
该公司执行副总裁兼首席财务官朴顺哲指出，凭借先进工艺的稳健良率，晶圆代工业务有望实现两位数收入增长及盈利能力提升，并正推动应用领域多元化，拓展至移动以外市场。
2026年3月，三星电子在洛杉矶OFC 2026大会上正式宣布进军光通信市场，披露其光通信代工平台开发进展与量产路线图。公司已完成工艺设计套件（PDK）开发，量产准备工作就绪，客户设计方案确定后即可投产。
量产将在300mm晶圆平台上进行，初期聚焦光子集成电路（PIC），覆盖数据中心光模块及CPO光引擎。路线图明确：2027年实现基于热压（TC）键合的光引擎；2028年推进混合键合过渡；2029年起提供“交钥匙”CPO服务，即一站式全流程CPO代工总包。
TrendForce预测，受限于铜缆物理瓶颈，光传输技术在AI数据中心中的重要性持续上升。CPO在AI数据中心光通信模块中渗透率将稳步提升，预计2030年达35%。
国金证券分析指出，CPO核心供应链企业将持续受益于渗透加速趋势，涵盖激光器、光引擎、FAU、Shuffle Box、MPO等光器件；制造端受益方向包括晶圆制造、委外封装测试及CPO测试厂商。其中，具备高复杂度光路对准能力、支持更多光通道与带宽的测试设备厂商，以及平台型芯片测试企业，将显著受益于CPO带来的测试复杂度提升。
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