近期半导体板块持续走强，国内半导体材料产业已步入国产替代攻坚下半场。

各细分领域呈现明显分化：湿电子化学品、中端电子特气、先进CMP抛光液国产化率约20%，实现初步规模化替代；KrF光刻胶、半导体掩膜版、12寸大硅片、高端溅射靶材国产化率维持在10%—15%，处于产能爬坡与晶圆厂批量导入阶段；BT封装基板、CMP抛光垫渗透率不足20%，替代进程稳步推进。

高端核心领域仍为关键瓶颈：EUV光刻胶处于研发验证阶段；高端掩膜、ABF高端封装基板仍被海外巨头垄断，国产化率较低。

后续随着产业政策持续支持及企业研发投入加大，高端材料有望实现技术突破与产能落地。

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