2026北京车展表明，决定下一代汽车竞争力的核心能力正由供应链企业率先定义。物理AI、世界模型、舱驾融合、中央计算、线控底盘、L3级自动驾驶、HUD与全息显示、热管理材料等关键技术集中亮相，供应商从幕后配角转向智能汽车技术演进的主导力量。汽车竞争边界加速从整车功能向底层技术栈迁移。

智驾领域进入“物理AI时代”。轻舟智航发布物理AI模型，宣布战略升级为“通用物理AI”，推出云端与车端双引擎及超500TOPS算力平台“轻舟乘风MAX”，强调AI对物理世界的因果理解与动态博弈能力。Momenta实现R7强化学习世界模型量产首发，支持虚拟长尾场景推演与自主试错进化。文远知行发布WRD 3.0一段式端到端辅助驾驶方案，适配高通、英伟达、芯擎等多芯片平台，通过软硬件解耦推动高阶辅助驾驶普及。易航智能展示Robotaxi原型车，并明确向AI机器人公司演进，延伸感知、决策与运动控制能力至更广物理AI场景。黑芝麻智能发布基于FAD 2.0开放平台的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台，采用双芯片高速互联、算法异构与ASIL-D级安全架构。魔视智能推出面向端到端辅助驾驶与多传感器融合的新一代轻量化感知方案，强化数据闭环能力。

舱驾融合加速驶向中央计算。移远通信展出三款支持端侧AI大模型部署的舱联融合解决方案，集成5G、Wi-Fi 7与蓝牙，打通座舱域与网联域边界；同步展示车载AI机器人、中央计算卫星架构毫米波雷达、数字钥匙与高精定位产品矩阵。芯擎科技发布5nm车规级芯片“龍鹰二号”，AI算力达200TOPS，支持7B+多模态大模型，内置专用车控处理单元与安全岛，具备多域协同中央计算能力。黑芝麻智能推进“天元智舱Plus”量产平台，基于武当C1296芯片在单颗芯片上实现座舱、智驾、网关与MCU车控四域融合。中科创达展示面向中央计算与跨域融合架构的新一代智能座舱基础软件平台，提升车企AI座舱与多域协同时代的软件可扩展性。HERE Technologies联合莲花汽车发布面向海外市场的集成导航与高速NOA方案，支持实时地图、AI定位及法规适配一体化部署。联想车计算展示下一代中央计算平台与AI基础设施，推动汽车向移动智能终端演进。

线控底盘成为高阶智驾执行层核心。耐世特展出覆盖线控转向、线控制动及EMB电子机械制动系统的全栈式线控运动控制技术，EMB系统已完成全系列开发与严苛验证，并推动“制动+转向融合”软件架构，提供L3及以上辅助驾驶跨域功能安全冗余。马瑞利展示线控底盘与车辆动态控制方案，通过转向、制动与悬架协同控制提升高阶辅助驾驶稳定性与安全边界。博世展示新一代TB193与TB293超声波芯片组，首次实现超声波原始信号直接处理，提升AI泊车与近距离感知精度，增强超声波、摄像头与雷达数据融合效率；其模块化双芯片架构与开放式VASI总线支撑软件定义汽车集中式电子电气架构。移远通信展出中央计算卫星架构毫米波雷达，采用“中央融合+分布式节点”方式构建360度立体感知体系，降低布线复杂度与功耗，实现全车感知数据在中央域控统一融合，形成更高一致性与冗余性的环境模型。

新能源竞争聚焦底层工程能力。浩思动力发布X-Range C15 Direct Drive动力总成系统，将发动机、变速箱、电机与电力电子系统集成于单一壳体，可直接替换纯电平台后桥电驱动单元，支持BEV平台向HEV、PHEV与REEV车型快速切换。爱尔铃克铃尔展示电芯连接系统、轻量化结构件与新一代热管理密封方案；电芯连接系统已启动大规模量产，强化下一代电池系统热管理与安全设计；全集成式仪表盘横梁融合高压金属成型与注塑工艺，兼顾轻量化、空间利用率与成本控制。

材料革命重塑智能座舱体验。伊士曼以独立展商身份亮相，系统展示HOE全息透明显示、HUD/ADAS一体化玻璃、隔音PVB中间膜、渐变膜等六大技术方案；HOE技术可于前挡风玻璃实现全息投影；Horizon Vision通过局部可变楔形角度设计，同步满足HUD显示与ADAS摄像头光学性能需求。Saflex Evoca RSL高刚性隔音膜提升玻璃刚度并改善NVH表现；XIR.SR膜片优化大曲面玻璃反射一致性。爱尔铃克铃尔同步展示热塑性塑料组件、高性能隔热材料及电池系统热绝缘方案，支撑整车效率与安全性提升。

本届车展清晰表明：智能驾驶竞争正从“谁更会开”转向“谁更理解真实世界”；整车“大脑”正从多个分散控制器走向统一中央计算平台；智能驾驶上限日益取决于系统底座能力；新能源竞争重心从参数比拼转向平台灵活性、系统集成效率与工程化能力；材料技术正从幕后配套走向产品力定义前端。供应链企业全面走向台前，成为下一代汽车技术路线的重要定义者，汽车底层技术栈的话语权重构已实质性展开。

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