高盛近期研报指出，光互联潜在市场规模有望从150亿美元增至1540亿美元，增幅达10倍。驱动因素在于数据中心架构由横向扩展（scale out）转向纵向扩展（scale up），即机架内部及超节点内部高速光互联需求激增。报告强调，光互联正从AI基础设施的配套环节升级为独立可量化的投资主线。

高盛亚太区科技分析师Allen Chang系统梳理了光互联全链条机会，涵盖光模块、共封装光学（CPO）、硅光子及光路交换等技术路径。研报显示，当前量产的GB300 NVL72单计算单元网络互联美元价值为31.5万美元，而预计2027至2028年出货的Rubin Ultra NVL576将升至94亿美元，增幅达29倍。该跃升源于英伟达GPU集群规模从72颗扩展至576颗，互联层级由机架内延伸至机架间。

针对市场关于CPO与可插拔光模块是否构成替代关系的疑问，高盛明确表示二者为叠加共存而非零和竞争。尽管CPO在带宽与功耗方面具备优势，但其存在结构性缺陷：光学引擎与交换机ASIC高度绑定，故障时需连同ASIC一并更换，导致维护成本与停机风险显著高于可插拔方案。因此，两类技术按场景分工：CPO适用于对带宽与功耗极度敏感的场景；可插拔则继续主导需灵活运维的应用。

高盛预测，至2028年，scale out场景中CPO渗透率约为29%，但可插拔光模块绝对用量仍将增长。原因在于GPU算力总量持续扩张，对外部互联需求只增不减。从GB300到Rubin Ultra NVL576，scale out方向的可插拔光模块价值市场预计扩大10倍。同时，英伟达拟通过认股权证方式对康宁投资最高27亿美元，推动后者光连接产能提升10倍、光纤扩产50%以上。多地光纤招标价格显著上扬，AI数据中心与无人机等新兴需求加剧供需矛盾。

万联证券研报显示，2026年数据中心交换机总销售额预计同比增长86%，以太网光模块市场预计增长65%。谷歌、亚马逊、微软和Meta计划于2026年合计投入7250亿美元资本支出，较2025年创纪录的4100亿美元增长77%，主要用于加码AI基础设施。AI算力需求增长与上游设备、材料供不应求共同推高采购成本，进一步刺激资本开支上行。东方财富Choice数据显示，4月初以来杠杆资金大幅加仓光通信概念股，中际旭创融资净买入近57亿元，东山精密超55亿元，亨通光电、光迅科技、中天科技、华工科技等融资净买额介于23亿至15亿元之间。

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