“此次被称作‘超级周期’的芯片行情，最核心的结构性差异在于需求属性的根本性转移。”永赢基金权益投资部基金经理张海啸表示。

本轮芯片需求源自AI生产端，下游并未因价格上涨而减少采购，反而持续提升资本开支，即便是Token本身涨价也未能抑制需求，整个传导链条极为通畅。

张海啸将产业链受益顺序分为两条链路：一是销售链路的原厂、模组厂和设计企业；二是扩产链路的设备、材料与厂房建设等企业。

除全球周期共振外，国内存储芯片上游原厂近年来进步显著，市场占有率从无提升至接近10%，成为行业里不可忽视的力量。

张海啸将半导体板块强势表现的核心驱动力明确归结为人工智能行业的快速迭代。自2022年底ChatGPT发布以来，硬件需求首先聚焦于追求极限性能的训练端，以HBM（高带宽内存）为代表的高性能存储首次获得大规模应用。

随着模型引入思维链、长上下文等新范式，需求重心向推理端迁移，Token消耗量出现同比数十倍增长。至2025年下半年，AI Agent从概念走向前台，进一步推升对存储的依赖。

张海啸复盘指出：“本轮存储芯片涨价的起点在2025年三季度。”供需缺口逆转完全由下游需求端爆发式增长促成。近期密集披露的企业财报已验证该判断，AI硬件端盈利释放势头强劲，以存储芯片为首的涨价品种业绩增长尤为突出。

相较2019年至2021年库存主导的周期，本轮周期本质不同。彼时终端增量主要来自居家办公硬件需求，属供应链紊乱引发的备货行为，致2022年中后迅速陷入去库存与价格下跌困境。

张海啸分析，全球AI资本开支在2026年有望达到7000亿美元，且仍在不断上修。供给端则呈现明显克制：几家主要存储供应商2026年资本开支增幅约50%，但资金投入形成有效供应存在较长时滞；新增资金主要投向AI专用高性能存储，普通存储新增产能仍需等待未来释放。

销售链路的原厂、模组厂和设计企业率先感受景气，近期财报已予验证；扩产链路的设备、材料与厂房建设等环节景气度传导相对滞后，是循序渐进的过程。

上游原厂作为重资产企业，担忧未来需求不及预期导致亏损，正积极与客户签订LTA（长期供给协议）锁定未来需求。

技术架构演变正重塑硬件价值排序。AI发展初期存储芯片被视为配角，如今逐步走向舞台中央。张海啸以“木桶原理”阐释：在冯·诺依曼架构下，计算、存储与输入输出通信构成三大核心功能，短板随阶段动态转移；2023年算力为瓶颈，推理端需求爆发后，短板已迅速转移至存储端。

HBM（高带宽内存）迭代节奏加快，此前每三至四年更新一代，自2023年起缩短为“两年一升级”，该加速趋势亦见于算力芯片与通信芯片领域。

算力架构演变推动CPU重新走向舞台中央。未来GPU与CPU配比可能从当前8:1至4:1逐步提升至2:1甚至1:1，将直接带动配套内存需求上升，并对内存及接口芯片传输速率提出更高升级要求，持续推升产品单价。

国产化是另一条重要主线。张海啸指出，原厂能力提升将拉动中下游设计及上游设备、材料环节发展；全球存储产业每次转移均带动当地产业链全面升级，本次亦不例外，但该过程注定久久为功。

潜在风险核心变量来自供需两端。供给端需跟踪产能释放节奏：厂商先打满既有产能，再于现有厂房内增设备（半年至一年形成产出），最后新建厂房（通常需两至三年形成有效产能）。大头产能释放预计集中在未来两年，需持续跟踪其节奏是否超预期。

需求端需紧盯AI资本开支节奏及技术发展变化。张海啸强调，AI资本开支是最直接跟踪指标；新技术出现将打开全新市场空间，影响模型厂商和互联网巨头的资本开支预判，需持续观察。

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