本周英伟达发布超预期财报，但股价当日下跌1.77%，延续自2025年5月以来财报次日无显著上涨的走势。与此同时，服务于英伟达生态系统的配套供应商普遍大涨：美股存储股中，闪迪涨超10%，希捷科技涨近8%，西部数据涨超5%，美光科技涨超4%；台股PCB厂商欣兴电子、ODM厂商纬颖等单日涨幅达8%-10%。

摩根士丹利分析师Howard Kao指出，英伟达新一代Vera Rubin机架VR200较GB300机架成本几乎翻倍，达约780万美元。其中内存组件价值暴增435%，在物料清单中占比升至25%-30%，远高于GB200的5%-10%；GPU成本占比则由65%下降至51%。

若超大规模云厂商直接采购SOCAMM模块，VR200机架单价可降至约670万美元。相较之下，经OEM厂商（如联想、戴尔等）销售的版本因含品牌溢价及附加费用，价格更高。

除内存外，其他关键组件成本亦大幅上升：PCB成本增长233%，达11.7万美元（GB300为3.5万美元），主因计算板层数由22层HDI升至26层、覆铜板等级由M7升至M8、新增44层中架PCB；MLCC成本增长182%，达4300美元（GB300为1500美元），源于计算板与交换机板用量增加，以及BlueField和ConnectX模块引入；ABF载板成本增长82%，系单颗载板售价提升及NVLink、ConnectX芯片数量翻倍所致；电源供应器成本增长32%，散热组件成本增长12%，后者因全面采用液冷方案，单机架散热组件总价值约72080美元。

ODM厂商附加值预计增长38%，达约149646美元（GB300为108213美元），但毛利率由2.7%微降至1.9%。摩根士丹利强调，绝对利润额呈增长趋势。寄售模式正加速普及，鸿海于2025年四季度财报中首提该模式，广达预计2026年下半年部分项目将转向寄售，即云服务商自行采购核心零部件，ODM仅负责组装，以缓解营运资金压力。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。