6月2日早盘，玻璃基板概念强势拉升，美迪凯、麦格米特、红星发展、五方光电涨停；天马新材涨超20%；凯格精机、新益昌、阿石创跟涨。

玻璃基板被市场视为未来先进封装核心底层材料。随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统有机封装基板性能逼近物理极限。玻璃基板具备更低信号损耗、更高尺寸稳定性、超低平坦度、高密度通孔能力及更精细线宽线距控制能力，并可承受更高温度，已成为台积电、英特尔等企业布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体。沃格光电创始人易伟华指出，玻璃线路板适配下一代CPU、光电共封装（CPO）、射频天线及Chiplet异构集成等前沿技术，是支撑AI算力升级与高端芯片封装迭代的关键基础材料。

当前国内玻璃基板产业呈现中游稳步推进、上游亟待突破态势。云天半导体董事长于大全表示，高端装备供应不足是最大瓶颈，国产电镀机、PVD、CMP及湿法设备正加紧攻关。行业处于从技术验证向早期量产的关键转折期，2026年有望实现小批量商业化出货，2028年预计迎来大规模量产。

据DATABRIDG与中研网数据，2024—2032年全球玻璃基板市场规模将由70.1亿美元增至123.3亿美元，复合增长率7.3%；智能手机、平板电脑、电视等消费电子需求是主要增长驱动。中国玻璃基板市场规模2020—2024年由252亿元增至361亿元，复合增长率9.4%。

国际巨头加速布局：英特尔计划在印度奥里萨邦投资约33亿美元建玻璃基板制造厂，并改造新墨西哥州里奥兰乔工厂为全球首个玻璃基板量产基地，同时在亚利桑那州钱德勒园区建设试验线；台积电正搭建CoPoS（Chip on Panel on Substrate）试点产线，目标以玻璃基板替代硅中介层，降低AI芯片封装成本并提升产能效率；LG显示、三星电机、SK集团亦已切入该赛道，其中SKC子公司Absolics正推进量产准备。

杠杆资金积极介入，5月以来蓝思科技被融资净买入50.29亿元，长电科技42.31亿元，京东方A、通富微电、华工科技分别达28.36亿元、24.04亿元、22.79亿元，合计19只个股融资净买入超亿元。股价方面，蓝思科技、长电科技、天承科技、美迪凯、戈碧迦5月以来涨幅逾50%。机构预测2026年业绩同比翻倍的公司包括德龙激光、戈碧迦、新益昌、美迪凯；华工科技、蓝特光学、凯格精机、天承科技、凯盛科技亦位列增速前列。

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