摩根士丹利预测，2026年全球人工智能相关债券发行规模将接近5700亿美元，较2025年增长逾一倍。

截至2026年5月底，全球已发行约2360亿美元AI相关债务融资，约为2025年同期的四倍。

超大规模云服务商资本开支预计于2027年突破1万亿美元，推动下半年债券发行节奏加快。

科技公司在AI领域支出持续膨胀，已超出自身盈利覆盖能力，债务融资成为关键资金来源。

为实现融资渠道多元化，Alphabet、亚马逊等企业 increasingly 在美元市场之外发行债券，包括在欧洲市场大量发行欧元债券。

当前债券供给规模已成为影响债券价格的主要因素，即便整体经济基本面保持稳健。

半导体行业企业倾向采用带分期偿还结构、期限较短的融资方式。

2025年，亚马逊、Alphabet、Meta、微软和甲骨文五家科技巨头合计发行1210亿美元美国公司债，远高于2020至2024年年均280亿美元的水平。

截至2025年10月，AI相关债务规模已达1.2万亿美元，成为投资级债券市场最大板块，规模超过美国银行业。

瑞银测算显示，2026年超大规模云服务商资本开支将消耗接近100%的经营现金流，而过去十年平均水平约为40%，债券市场正填补该缺口。

谷歌近期完成总额847.5亿美元股权资本融资，包括167.5亿美元三年期强制可转优先股、180亿美元A类和C类股票同步发行、400亿美元ATM股票发行计划及100亿美元面向伯克希尔·哈撒韦的私募配售。

巴克莱研报指出，若AI投资持续扩张，Meta、微软和亚马逊发行股权、强制可转债或其他股权挂钩证券的可能性将明显上升。

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