7月1日，全球半导体行业启动新一轮价格调整。芯联集成于6月30日向客户发函，宣布自2026年第三季度起对全系列产品提价15%—25%，系其年内第二轮涨价。斯达半导、扬杰科技、士兰微此前亦发布通知，均实施年内第二轮调价。斯达半导明确自7月1日起对IGBT、SiC MOSFET等功率半导体模块及分立器件提价，幅度不低于15%，理由为晶圆制造、大宗金属及封装材料价格上涨导致制造成本持续大幅增加，已超出内部可消化范围。今年3月至4月，德州仪器、芯源系统（MPS）、意法半导体、恩智浦等国际厂商已发布首轮涨价函，其中AI服务器电源类产品涨幅达20%至85%；国内多家模拟及功率器件厂商同步执行首轮提价。据不完全统计，上半年发布首轮涨价函的国内外半导体企业超20家。在德州仪器、英飞凌、意法半导体等宣布7月启动第二轮涨价后，士兰微、扬杰科技、华润微、斯达半导等国内功率半导体龙头企业均已跟进。截至目前，宣布第二轮涨价的国内外半导体公司已近20家。

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