东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司向上交所递交科创板IPO申请，保荐人为中信建投证券。公司主营集成电路量检测设备及制造类EDA软件的研发、生产与销售，核心产品包括CD-SEM、EBI、DR-SEM和HV-SEM四款电子束量检测设备，以及计算光刻软件PanGen。

2025年全球半导体设备销售额达1350.6亿美元，中国大陆为493.1亿美元，2016—2025年年均复合增长率25.34%。中国大陆电子束量检测设备市场2025年达10.25亿美元，2021—2025年复合增长率24.52%，预计2032年达16.18亿美元；国内EDA市场2025年预计规模149.5亿元，2020—2024年年均复合增长率9.92%。

电子束量检测设备是国产化率最低的前道设备品类之一，长期由应用材料、日立高新、阿斯麦-汉民微测等国际厂商主导；计算光刻软件作为90nm及以下制程必备工具，此前主要被西门子EDA、新思科技、睿初科技垄断。东方晶源称其PanGen软件技术水平国内领先，已实现部分替代。

2023至2025年，公司营业收入分别为约1.91亿元、3.75亿元、3.17亿元；净利润分别为约-2.39亿元、-1.5亿元、-4.78亿元，三年累计亏损约8.6亿元。研发费用分别为2.55亿元、3.26亿元、3亿元，研发费用率分别为133.19%、86.77%、94.89%。综合毛利率由67.5%降至39.7%，量检测设备毛利率由31.89%降至21.12%，EDA软件毛利率由87.98%降至73.93%。

报告期各期末，公司合并口径资产负债率分别为43.97%、51.69%、81.52%。前五大客户销售占比由59.33%降至48.78%，客户集中度仍较高。量检测设备营收占比由34.9%升至64.36%，EDA软件营收占比由60.36%降至31.95%。

公司实际控制人为董事长俞宗强，其曾任ASML Holding N.V.（阿斯麦）产品开发经理，拥有机械工程博士学位；副董事长兼总经理蒋俊海曾任中芯国际工程师；副总经理兼首席财务官俞松辰曾任中国农业银行宿州分行公司业务部副总经理。发行前，俞宗强通过本人及多个持股平台合计控制公司约32.82%表决权。

本次IPO拟募集资金25亿元，用于高端半导体良率管理设备研发升级及产业化、计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具研发升级、补充流动资金三个项目。公司在前道设备领域面临中科飞测、中微公司、拓荆科技等竞争；在EDA领域与华大九天、广立微、概伦电子同台竞逐。

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