9月以来，华为、苹果相继发布Mate XT 2与iPhone Duo，推动折叠屏手机进入密集推新期。折叠形态普及显著提升FPC（柔性电路板）单机用量与规格要求。传统直板旗舰机单机FPC用量为10至15片，iPhone Duo因铰链与双屏结构，用量预计达50片以上；三折叠机型用量更高。

FPC作为连接屏幕、电池与主板的可弯折线路载体，广泛用于显示、触控、摄像头及通信模组。新广益指出，轻量化是折叠屏设计关键，两块屏幕间需跨铰链柔性连接，摄像头数量增加亦推高FPC用量及弯折次数要求。鹏鼎控股证券部确认其供货覆盖苹果等大客户全线体系。

Counterpoint预计，2026年全球折叠屏手机出货量同比增长24%，年底累计出货将突破1亿部；第二个1亿部或仅需三年。FPC重要性随之凸显。万创投行吴沛东指出，折叠屏FPC用量差异源于屏幕与铰链连接方案、双电池双主板走线量及软板规格选型，轻薄化、电池增量与三折叠均增加用量。

单机价值量显著提升：折叠屏FPC综合成本达数百元至千元级，较直板旗舰至少翻倍；弘信电子称其价值量为直板机的3至6倍。苹果入局推动行业重心从降本转向高密度、超薄、高可靠性软板，单机价值量成为当前增长主线。

头部厂商业绩已兑现：鹏鼎控股上半年通讯用板营收100.48亿元，毛利率19.94%，同比提升3.96个百分点；弘信电子FPC业务毛利率12.60%，同比提升4.79个百分点；东山精密上半年在建工程达45.14亿元，较上年末增长92.41%，重点投向高端产线；景旺电子折叠屏FPC制造关键技术通过国际先进水平评价。

超薄FPC制造核心难点在于长期弯折后性能不漂移。吴沛东解释，20万至50万次弯折测试已实现，但在1.5至3毫米弯折半径及低温湿热工况下，6微米级以下压延铜箔疲劳行为、PI基材与胶层蠕变及界面分层仍存失效风险。批量一致性构成主要门槛。

高端机型采用多层叠构超薄FPC，基材厚度低至15微米以下聚酰亚胺，铜箔厚度约12微米甚至更薄，部分环节改用mSAP工艺。材料越薄，热胀冷缩影响越显著，层间对位、微孔加工与压合填胶难度加大，普遍存在打样通过但量产受挫现象，良率爬坡周期拉长，成本上升。

上游FCCL（挠性覆铜板）供应受限，占FPC材料成本40%至50%，无胶FCCL与极薄压延铜箔产能主要由日本和美国厂商主导。生益科技无胶FCCL产能利用率已达满产；方邦股份外购铜箔FCCL上半年销售额1999.55万元，自产铜箔加PI方案仍在客户测试认证阶段。

折叠屏积累的高阶FPC工艺正向新兴硬件延伸。吴沛东表示，约七成设备与工艺平台可复用于新硬件，产线无需推倒重来。AI眼镜对线路精细度与复杂度要求更高，FPC工艺须同步升级。吴沛东预计2026年全球AI眼镜出货量将突破1500万台；鹏鼎控股已切入头部客户AI眼镜软板供应，国内头部品牌相关FPC产品已进入量产阶段。弘信电子亦围绕AI PC、AI眼镜及具身智能开展FPC工艺与产品匹配研究。

人形机器人属中长期潜在增量，业内预计2026年全球出货量为5万至8.5万台；单机软板价值量约500美元，约为折叠屏手机五倍。但因其年出货规模仍以万台计，对FPC产业的规模化拉动预计2027年起逐步显现。

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