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英特尔表示将部分处理器芯片交由台积电代工生产

DoNews 12月4日消息(记者 丁凡)近日,有消息称除了台积电7nm代工的Xe-HPG和Xe-HPC GPU核心,英特尔开始放弃自产自销的模式,将部分Atom和Xeon至强SoC芯片已将委托给台积电,这些芯片为Atom P和Xeon D,从纸面上看,这些SoC复杂程度较低,主要是应用在网络设备或者存储设备上。
消息称台积电有望为英特尔代工部分处理器,包括凌动和至强两个系列。但是并未透露代工的数量和采用的工艺。

外媒质疑这一传言的合理性,英特尔至强处理器采用高性能核心,价格相对较高,由第三方代工的可能性不大,凌动处理器代工的可能性较大。

此前,英特尔已经将明年18万片晶圆CPU代工订单交给台积电,而台积电已开始5nm的代工,由此来看台积电未来代工英特尔芯片可能性很大。

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