DoNews 12月4日消息（记者 丁凡）近日，有消息称除了台积电7nm代工的Xe-HPG和Xe-HPC GPU核心，英特尔开始放弃自产自销的模式，将部分Atom和Xeon至强SoC芯片已将委托给台积电，这些芯片为Atom P和Xeon D，从纸面上看，这些SoC复杂程度较低，主要是应用在网络设备或者存储设备上。
消息称台积电有望为英特尔代工部分处理器，包括凌动和至强两个系列。但是并未透露代工的数量和采用的工艺。

外媒质疑这一传言的合理性，英特尔至强处理器采用高性能核心，价格相对较高，由第三方代工的可能性不大，凌动处理器代工的可能性较大。

此前，英特尔已经将明年18万片晶圆CPU代工订单交给台积电，而台积电已开始5nm的代工，由此来看台积电未来代工英特尔芯片可能性很大。