国际半导体协会(SEMI)最新的硅晶圆行业季度报告显示，2022年第二季度全球硅芯片出货面积超过今年第一季度，再创历史新高，环比增长1%至3,704百万平方英寸(million square inches; MSI)，相比去年同期报告的3,534百万平方英寸增长5%。在强劲的半导体市场的推动下，硅出货量和需求依然强劲。与其他晶圆制造材料一样，通货膨胀继续给硅带来价格上涨压力。面对持续的半导体工厂扩张，晶圆供应仍然受到限制。（美通社头条）