半导体封装引线框架需求Q4或将进一步下降
据市场消息，由于消费类芯片库存调整时间长于比预期，预计今年四季度，半导体封装引线框架需求将进一步下降，未来可能需要1-2个季度，才能看到需求是否会反弹。(格隆汇)
最新文章
网站信息
Copyright © DoNews 2000-2025 All Rights Reserved
蜀ICP备2024059877号-1
联系地址：北京市海淀区宝盛东路兴华绿色产业楼3层307室（东升地区）
邮箱：jubao@infinities.com.cn
网上有害信息举报专区: www.12377.cn
蜀ICP备2024059877号-1
联系地址：北京市海淀区宝盛东路兴华绿色产业楼3层307室（东升地区）
邮箱：jubao@infinities.com.cn
网上有害信息举报专区: www.12377.cn
