乾宇材料是一家电子元器件高精度增材制造商，专注于电子元器件研产、封装小型化及高精度化增材解决方案。现阶段的主要产品包括金属化浆料、屏显类触控传感器及模组、陶瓷基封装板及先进线路加工服务，可广泛应用于智能手机、平板电脑、触控笔记本、人机交互设备、大功率照明、汽车和工控设备、射频前端模块等领域。近日乾宇微纳完成数千万元最新一轮融资，由英飞尼迪资本、梅花创投、磐斯达资管联合投资，资金将主要用于新的无源集成技术量产落地、产品研发、技术迭代以及市场推广。(IT桔子)