通富微电：在国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发
通富微电今日在互动平台表示，在存储器领域，公司多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装实现稳定量产，同时在国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发，助推公司进阶成为更有竞争力的存储器封装企业。(格隆汇)
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