《科创板日报》讯，据韩国《经济日报》报道，三星可能会加快对包括芯片封装在内的前沿技术的投资。三星董事长李在镕近日在参观工厂时说明了芯片制造业务的中长期战略，包括下一代半导体封装技术及其研发。
最新文章
网站信息
Copyright © DoNews 2000-2023 All Rights Reserved 版权所有：北京斗牛士文化传媒有限公司
京ICP备15062447号-2 京ICP证151088号 京网文【2018】2361-237号
联系地址：北京市海淀区宝盛东路兴华绿色产业楼3层307室（东升地区）
违法和不良信息举报电话：010-87538607 邮箱：jubao@infinities.com.cn
网上有害信息举报专区: www.12377.cn
京ICP备15062447号-2 京ICP证151088号 京网文【2018】2361-237号
联系地址：北京市海淀区宝盛东路兴华绿色产业楼3层307室（东升地区）
违法和不良信息举报电话：010-87538607 邮箱：jubao@infinities.com.cn
网上有害信息举报专区: www.12377.cn
Copyright © DoNews 2000-2023 All Rights Reserved
版权所有：北京斗牛士文化传媒有限公司
京ICP备15062447号-2 京ICP证151088号
京网文【2018】2361-237号
版权所有：北京斗牛士文化传媒有限公司
京ICP备15062447号-2 京ICP证151088号
京网文【2018】2361-237号
