联发科近日发布了一款专为主流5G终端设计的新一代移动芯片——天玑6100。该芯片预计将于2023年第三季度上市，采用先进的6纳米制程技术，并内置有两个ArmCortex-A76大核心和六个ArmCortex-A55能效核心。随着联发科不断推出创新的移动芯片解决方案，用户可以期待未来使用天玑6100芯片的5G手机能够提供更出色的性能与功能体验，满足不同消费者的需求。(站长之家)