壹石通:公司Low-α球形氧化铝产品预计在2023年四季度陆续投产
壹石通在互动平台表示,公司Low-α球形氧化铝产品可作为高端芯片封装用环氧塑封料的功能填充材料,预计在2023年四季度陆续投产。(格隆汇)
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