国际半导体产业协会(SEMI)在其最新的季度全球晶圆厂预测报告中表示，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的创纪录高点降至840亿美元，然后在2024年反弹15%，达到970亿美元。芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加导致了2023年的下滑。明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算(HPC)和存储领域对半导体需求增强的推动。（美通社头条）