升滕半导体是一家半导体设备零部件供应商，专注于半导体设备零部件及配件的提供与服务，致力于半导体设备零部件的研发及生产。公司业务板块主要分为精密加工及模组、清洗再生及维修等三大产业链，主要为晶圆厂提供半导体设备核心零部件及相应的清洗、更换、加工维修等产品和服务。近日，升滕半导体完成B轮过亿元融资。本次投资由上海十月资本联合深圳南方股权、合肥国鑫资本、青岛华资盛通共同出资。本轮资金募集将用于公司技术研发投入、产能扩充以及检测体系提升等。(IT桔子)