芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，填补国内高端基板空白，助力国内半导体产业链的自主可控。公司产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。近日，芯承半导体完成数亿元Pre-A++轮融资，海通开元和朝希资本联合领投，中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。(IT桔子)