英伟达黄仁勋在GTC大会发表演讲，表示Blackwell架构B200芯片登场，第一款Blackwell芯片名为GB200，将于2024年晚些时候上市。

该芯片有2080亿晶体管，采用台积电4nm制程。前一代GPU“Hopper”H100采用4nm工艺，集成晶体管800亿。GB200的AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。

相较于 H100 Tensor Core GPU，GB200 超级芯片可以为大语言模型（LLM）推理负载提供30倍的性能提升，并将成本和能耗降低高达25倍。

演讲还提到全球最大电动车公司比亚迪将采用英伟达下一代智能汽车芯片Thor。比亚迪同时将使用英伟达基础设施进行自动驾驶模型训练，以及英伟达Isaac来设计/模拟智能工厂机器人。另外黄仁勋还宣布推出下一代人工智能超级计算机。