广合科技是一家线路板生产商，依托HDI、混压、盲锣、背钻、埋铜块等技术，为用户高密度精密互连线路板、以及含HDI结构软硬结合板等产品，广泛应用于汽车、移动终端、消费电子、电脑、服务器等领域。广合科技今日在深圳证券交易所主板上市，公司证券代码为001389，发行价格17.43元/股，发行市盈率为26.32倍。(IT桔子)